Układ biznesowy
● Chłodzenie cieczą centrum danych
Wraz z komercjalizacją produktów takich jak 5G, duże zbiory danych, przetwarzanie w chmurze i AIGC zapotrzebowanie na moc obliczeniową wzrosło, co doprowadziło do szybkiego wzrostu mocy w pojedynczych szafach. Jednocześnie z roku na rok rosną krajowe wymagania dotyczące współczynnika PUE (Power Usage Effectiveness) centrów danych. Do końca 2023 roku nowe centra danych powinny mieć PUE poniżej 1,3, a w niektórych regionach nawet poniżej 1,2. Tradycyjne technologie chłodzenia powietrzem stoją przed poważnymi wyzwaniami, co sprawia, że rozwiązania w zakresie chłodzenia cieczą są nieuniknionym trendem.
Istnieją trzy główne typy rozwiązań chłodzenia cieczą dla centrów danych: chłodzenie cieczą z zimną płytą, chłodzenie cieczą w sprayu i chłodzenie cieczą zanurzeniową, przy czym zanurzeniowe chłodzenie cieczą zapewnia najwyższą wydajność cieplną, ale także największe trudności techniczne. Chłodzenie zanurzeniowe polega na całkowitym zanurzeniu sprzętu serwerowego w cieczy chłodzącej, która bezpośrednio styka się z elementami wytwarzającymi ciepło w celu rozproszenia ciepła. Ponieważ serwer i ciecz stykają się bezpośrednio, ciecz musi całkowicie izolować i nie powodować korozji, co stawia wysokie wymagania płynnym materiałom.
Chun Jun rozwija i oferuje usługi chłodzenia cieczą od 2020 roku, tworząc nowe materiały do chłodzenia cieczą na bazie fluorowęglowodorów, węglowodorów i materiałów o przemianie fazowej. Płyny chłodzące Chun Jun mogą zaoszczędzić klientom 40% w porównaniu z płynami chłodniczymi 3M, oferując jednocześnie co najmniej trzykrotny wzrost zdolności wymiany ciepła, co sprawia, że ich wartość handlowa i zalety są bardzo widoczne. Chun Jun może dostarczyć dostosowane do potrzeb rozwiązania produktów do chłodzenia cieczą w oparciu o różne wymagania dotyczące mocy obliczeniowej i zasilania.
● Medyczny łańcuch chłodniczy
Obecnie producenci realizują głównie wieloscenariuszową strategię rozwoju, w której występują znaczne różnice w produktach i wymaganiach, co utrudnia osiągnięcie korzyści skali. W przemyśle farmaceutycznym logistyka łańcucha chłodniczego podlega rygorystycznym wymogom regulacyjnym w zakresie kontroli jakości podczas przechowywania i transportu, co wymaga wyższych, bardziej ciągłych i złożonych parametrów technicznych i bezpieczeństwa.
Chun Jun koncentruje się na innowacjach w zakresie podstawowych materiałów, aby spełnić wymagania przemysłu farmaceutycznego dotyczące precyzyjnej kontroli i kontroli jakości całego procesu. Niezależnie opracowali kilka wysokowydajnych skrzynek do kontroli temperatury łańcucha chłodniczego opartych na materiałach zmiennofazowych, integrujących technologie, takie jak platformy chmurowe i Internet rzeczy, aby uzyskać długotrwałą, precyzyjną kontrolę temperatury bez użycia źródeł. Zapewnia to kompleksowe rozwiązanie w zakresie transportu w łańcuchu chłodniczym dla firm farmaceutycznych i zewnętrznych firm logistycznych. Chun Jun oferuje cztery typy skrzynek do kontroli temperatury o różnych specyfikacjach opartych na ilościowych statystykach i standaryzacji parametrów, takich jak objętość i czas transportu, obejmujących ponad 90% scenariuszy transportu w łańcuchu chłodniczym.
● TEC (chłodnice termoelektryczne)
W miarę jak produkty takie jak komunikacja 5G, moduły optyczne i radary samochodowe zmierzają w kierunku miniaturyzacji i dużej mocy, zapotrzebowanie na aktywne chłodzenie stało się pilniejsze. Jednak technologia małych rozmiarów Micro-TEC jest nadal kontrolowana przez międzynarodowych producentów w Japonii, USA i Rosji. Chun Jun opracowuje TEC o wymiarach jednego milimetra lub mniejszych, mających znaczny potencjał zastąpienia w kraju.
Chun Jun zatrudnia obecnie ponad 90 pracowników, z czego około 25% to personel badawczo-rozwojowy. Dyrektor generalny Tang Tao posiada tytuł doktora. Uzyskał tytuł magistra nauk o materiałach na Narodowym Uniwersytecie w Singapurze i jest pracownikiem naukowym pierwszego stopnia w Singapurskiej Agencji Nauki, Technologii i Badań, posiadającym ponad 15-letnie doświadczenie w opracowywaniu materiałów polimerowych i ponad 30 patentów na technologię materiałową. Główny zespół ma wieloletnie doświadczenie w opracowywaniu nowych materiałów, telekomunikacji i przemyśle półprzewodników.
Czas publikacji: 18 sierpnia 2024 r